1.電解法：將干燥后的無水氯化鈣投入電解槽內，用氧炔焰噴熔電解槽內陽（石墨）旁的原料，即開冷卻水，將陰（圓鋼）放下，接觸料液表面，通入電流。使熔融的料液流向陰接通電路。待原料大部分熔融后繼續再加新料，直到離槽沿2～3 cm，溫度正常為止。 金屬鈣沉積在陰上，電流為350～450 A，電壓為20～25 V，在敲擊陰上沉積的金屬鈣以前，應將電流降低50～100A。待敲下的金屬鈣放入油中后，陰再接觸電解質液面，再使電流升高50～100 A，為保持電解槽溫度，應陸續加料。氯氣由陽逸出，回收利用。

　　2.鋁(lv)熱(re)還原(yuan)法。熱(re)還原(yuan)法是用鋁(lv)在高溫下還原(yuan)氧(yang)化鈣(gai)，產(chan)品(pin)純度較高（99%）。其工藝過程也比較簡單，是近幾年(nian)采用的方法。 首先由CaCO3焙燒制得(de)CaO。鋁(lv)最好(hao)是小顆(ke)粒或薄片。氧(yang)化鈣(gai)與鋁(lv)的摩爾比為3∶2。配料(liao)混(hun)合后制成料(liao)坯。手動油壓(ya)機的壓(ya)力可低于制造鎂(mei)硅料(liao)坯的壓(ya)力。

　　3.金(jin)屬(shu)鈣(gai)可(ke)采用在780～800℃電解熔融(rong)氯(lv)化(hua)鈣(gai)。電解槽可(ke)以為石墨坩堝，陽采用石墨，以鐵棒(bang)或(huo)石墨棒(bang)為陰(yin)。陰(yin)的電流密(mi)度保持100A/cm2。隨著金(jin)屬(shu)鈣(gai)的析出，將陰(yin)逐(zhu)漸提高。金(jin)屬(shu)鈣(gai)上遮蓋了一層(ceng)在空氣(qi)中(zhong)凝固了的熔融(rong)氯(lv)化(hua)鈣(gai)而防止氧化(hua)。制得鈣(gai)純度為98%～99%，雜質為鐵、硅(gui)、鋁、痕量的炭(tan)和(he)若干(gan)氯(lv)。